Wstęp
Ten Hocera HSF200 Piec do spiekania cyrkonu o dużej pojemności został zaprojektowany dla laboratoriów dentystycznych, które wymagają maksymalnej wielkości partii, niezawodnej stabilności i precyzyjnej kontroli temperatury. Dzięki rzeczywista maksymalna temperatura 1600°C, A dwuwarstwowa tacka o dużej pojemności, i Układ sterowania fazowego PID + SCR, HSF200 zapewnia spójne, w pełni skrystalizowane rezultaty cyrkonii — nawet przy dużym obciążeniu pracą 60 do 80 jednostek na cykl.
Jego 7-calowy kolorowy ekran dotykowy LCD, wbudowany zdalny monitoring WiFi, I Ponad 100 programowalnych cykli sprawiają, że HSF200 idealnie nadaje się do cyfrowych laboratoriów przetwarzających dużą liczbę danych, w których liczy się zarówno wydajność, jak i efektywność.
Niezależnie od tego, czy chodzi o pełnokonturowy tlenek cyrkonu, wielowarstwowe dyski czy ramy, HSF200 zapewnia stabilny rozkład temperatury, automatyczną ochronę bezpieczeństwa i elastyczne tryby grzania zarówno dla szybkich, jak i standardowych procesów spiekania.
Opis
HSF200 łączy w sobie moc wystrzału na poziomie przemysłowym z zaawansowanym sterowaniem cyfrowym.
Jego Termopara typu B, Algorytm regulacji PID i sterowana tyrystorowo moc wyjściowa zapewniają minimalne przekroczenie temperatury i równomierny rozkład ciepła w komorze.
Taca dwuwarstwowa oferuje podwoić wynik konwencjonalnych pieców, co pozwala laboratoriom przetwarzać więcej jednostek na raz, obniżać koszty operacyjne i zwiększać dzienną wydajność.
Od spiekania wsadowego po precyzyjną krystalizację cyrkonu, piec HSF200 łączy w sobie dokładność, trwałość i inteligencję w jednym profesjonalnym piecu.
